低气孔粘土砖_河南嵩瑞新型耐材有限公司

低气孔粘土砖

粘土砖的使用在我国历史悠久，以耐火粘士为主要原料制作的叫做普通粘士砖，以焦宝石熟料为主要原料制成，显气孔率在17% 以下的粘土砖称为低气孔粘土砖。
低气孔率粘土砖是采用低铝莫来石为主要原料，经高压成型、高温烧结而成。主要矿物组成为莫来石相，产品具有优良的高温物理性能和抗化学侵蚀性能。
低气孔粘土砖稳定性好，侵蚀程度不发生突变，比普通粘土砖寿命提高2至3倍。导热系数、比热和溶量，分别比普通粘土砖高2 倍、10%和40%，蓄热能力比普通粘土砖高50%至60%，能提高焙窑的热效率。低气孔粘土砖的特点有:
1.出气孔率低，为13~15%;
2.荷重软化温度高为1472C左右
3.常温耐压强度高，一般为100MPa左右;
4.高温体积稳定性好，耐磨性好;
5.抗渗透，抗侵蚀性能好。
低气孔粘土砖作为优良的粘十耐火砖产品，因此经常使用在具有化学侵蚀、温度波动大的环境中，例如钢铁、玻璃、化工等行业。在玻璃热室中的使用和铁水罐使用中效果相当明显。

项目	指标
AL₂O₃%≥	45
Fe2O3%≤	1.2
显气孔率%≤	12
体积密度g/cm³≥	2.37
常温耐压强度MPa≥	68
荷重软化温度℃ 0.2MPa≥	1500
热震稳定性，次（1100℃，水冷）≥	20
重烧线变化，%（1400℃2h）	0.1

粘土砖

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